核心飞针测试矩阵 · 旗舰产品

BJ-8P

双面八针并行测试系统

测试效率提升

+200%

相比于传统针床

探针微缩极限

1/3

相当于头发丝直径的1/3

寿命预测准确度

>99%

探针寿命预测准确率

行业技术占位

国内唯一

中国唯一实现该精度

预约产品测试
BJ-8P

Hardware Architecture

核心技术架构

以极端的机械精度支撑复杂的测试逻辑,BJ-8P 在双面协同探测与微型化兼容性上达到了新的工业标杆。

双面8针并行测试

创新上4+下4探针架构,实现真正意义上的双面同步探测,最佳化测试节拍,消灭翻板二次误差。

30μm焊盘定位精度

搭载闭环光学反馈与微步进控制算法,焊盘定位精度高达30μm,满足高密度电路板苛刻要求。

支持008004微型器件

完美支持 008004 等极微型元器件的精准触测,适应 3C 及半导体行业微型化发展趋势。

AI自校准系统

内置 AI 视觉校准中枢,消除长时间运行的热漂移与机械误差。结合专家系统,保障极高可用率。

系统架构特点

01

双面八针设计(上4+下4),最佳测试效率

02

极高的测试精度
(最小支持008004器件)

03

支持高精度的遍历性测试

04

支持静态LCRD测试

05

支持自动上电、V/I、通讯、RF等测试

06

支持Debug卡测试

07

支持仪器仪表的集成

08

定制化维修策略及维修专家系统集成

全场景测试覆盖

15项核心检测能力,构建完整品质防御屏障

电路测试
光学检测
节点阻抗测试
条码读取
DFT
可测性分析
开机测试
功能测试
边界扫描
OPEN-PIN测试
烧录
VI曲线
平整度检测
LED颜色测试
5G测试

BJ-8P 核心规格参数

应用场景
NPI/辅助生产/维修
探针位置
双面
探针数量
8(上4+下4)
最大可测PCB尺寸
640*600mm
设备尺寸
1900*1550*1950mm