陆伍科技 · 突破精密测试核心技术
纯国产全栈自研，重构精密测试的底层逻辑。
突破海外技术封锁，打破“底层黑盒”限制。陆伍科技以 100% 自主的“软+硬”控制架构，为 PCBA、陶瓷/玻璃基板及半导体载板，提供极微米级、无损导通、零延迟的高维测试闭环。
不要让落后的测试手段，成为吞噬高阶产能的黑洞。
在微米级精密制造体系中，测试不仅承担品质把关的职责，更直接影响产品的良率与生产效率。我们突破行业普遍采用的“核心部件集成”路径，深入运动控制与电气测量的底层技术，通过四大核心技术构建自主控制体系，实现软硬件一体化自研架构，让设备的核心控制能力真正回归制造端。
四大核心技术
01
拒绝 “技术黑盒”
100% 软硬全栈穿透
彻底消除“定制难、响应慢、受制于人”的供应链死结
底层代码与硬件级掌握
从核心测量板卡到运动控制总线，再到上层算法，全部自主研发。我们不依赖任何第三方闭源系统。
指令级零延迟响应
软硬件原生协同，让测试指令下发到机械执行的通讯损耗趋近于零。在 7×24 小时极高压满载环境下，依然保持无可挑剔的系统稳定性。
无盲区深度定制
面对特殊的非标板型或特种材料测试需求，全栈自研使我们具备极速的底层算法修改与定制能力，直接从根源解决测试痛点。
三维拓扑防撞规划
采用双面六针结构，算法引擎实时计算上下六根探针的最优飞行路径。实现超高密度点位的并发测试，且绝对杜绝探针物理干涉与碰撞。
柔性 S 型加减速曲线
摒弃生硬的机械启停，通过平滑的曲线运控大幅抑制微观震颤，将探针落点的静态偏差强行锁死在极微米量级。
微米级精准击发
无论面对 01005 微型封装还是高密集成电路，探针皆能以最高效的路径直击目标，彻底杜绝漏测与误触。
02
双面多针并发
挑战空间防撞与运控极限
以高阶数学模型，在极狭小空间内实现高效与精准的完美平衡
03
跨介质柔性微力控
重塑易碎基板良率
打破传统 FR4 测试边界，实现既稳健导通又无痕测试
Z 轴自适应软着陆
面对极脆的玻璃基板、陶瓷基板及微小半导体载板，探针在接触被测物的极短瞬间，通过高精度的力学反馈自动卸载多余冲量，实现“如羽毛般轻触”。
零压痕无损导通
在确保电气信号完美导通、精准捕获高频数据的同时，保证测试表面绝对无机械压痕、无结构震碎微裂风险。
全材料宽域适应性
单一设备即可无缝切换测试介质，从常规消费级电子跃升至航天级特种基板及先进半导体封装测试。
多源异构抗干扰算法
面对高频微波板或复杂电源回路的残余电容/电感，内置高维阻抗补偿技术，在毫秒间滤除环境底噪与寄生参数，输出极度纯净的真实测量值。
原生全格式图纸通吃
自主产权的工业 CAM 软件，原生兼容市面主流 CAD/BOM 与 Gerber 数据，无需第三方插件转换，杜绝数据丢失。
智能路径生成引擎
内置专家级测试库，自动识别元件属性并分配最佳测试方案。将传统数小时的手工编程压缩至分钟级，极大降低操作门槛。
04
打通数据孤岛
高维抗干扰电测与智能 CAM 解析中枢
让 CAD 图纸到实机测试的转换一键直达
精密测试
无限可能
以创新技术重塑行业标准
让每一次测试都成为品质的保证
