重塑 PCBA 与特种基板
测试极限
陆伍科技，坚持全栈自研核心软硬件。以多功能飞针矩阵与自动化生态，为复杂电子制造构筑绝对的良率壁垒。
底层自研测试OS
陶瓷/玻璃/半导体基板全兼容
双面协同探测
产线级无人化协同
核心飞针测试矩阵
旗舰产品 BJ-8P
相比于传统针床，效率提升 200%。
探针仅为头发丝直径的 1/3。
拥有自主核心软硬件知识产权，突破微距探测极限。打破行业吞吐量瓶颈，为高混低量（HMLV）及高精密 PCBA 产线提供高可靠性的良率保障。
双面8针并行测试
上下双面 4+4 独立多维度探针系统架构，实现全域遍历性测试，输出业界极致的测试效率。
30μm 极限定位精度
完美支持 008004 级别微型器件。高精度闭环控制，从容应对超高密度半导体及微缩封装。
全栈动态 / 静态测试
标配静态 LCRD 测控，无缝集成自动上电、V/I、通讯、RF 等仪器仪表及 Debug 卡测试能力。
AI 校准与寿命预测
内置 AI 自校准系统，探针寿命预测准确率突破 99%。支持定制化维修策略与专家系统集成。
最大可测 PCB: 640*600mm
应用场景: NPI / 辅助生产 / 维修
飞针产品矩阵
从实验室 NPI 样板到复杂工艺量产，为您提供极具弹性的全栈自研飞针测试阵列，实现产品测试全生命周期覆盖。
BJ-4P
单面四针飞针测试设备
定位：NPI 打样与高性价比单面测试
单面四探针分布架构，提供极优的设备采购成本效益。
极高测试精度保障，支持微缩封装至 01005 器件级别。
搭载精密直线导轨技术，全面支持单面网络与静态 LCRD 测试。
探针数量：
单面 4 针
最大可测面积：
520*640mm
BJ-6E
经济型双面六针测试系统
定位：NPI / 辅助生产 / 维修多场景适用
双面六针标准架构（上4+下2），实现高性价比的双面遍历测试。
稳定可靠的定位系统，全面兼容 01005 级别微型器件探测。
结合精密直线导轨与静态 LCRD 测试，确保复杂网络的寻址稳定。
探针数量：
双面 6 针 (上4+下2)
最大可测面积：
640*600mm
BJ-6P
高性能双面六针测试系统
定位：高精度双面复杂 PCBA 终极方案
高阶双面六针架构（上4+下2），挑战极限精度，完美支持 008004 器件。
全栈动态/静态覆盖，无缝集成自动上电、V/I、通讯及 RF 高频测试。
深度支持 Debug 卡与仪器仪表集成，内置定制化维修策略专家系统。
探针数量：
双面 6 针 (上4+下2)
最大可测面积：
640*600mm
SIX5 Technology
自动化装备矩阵
智能装备产品线
全自动视觉编带机 LWBD-02A
行业标杆产能
8000粒/小时 (完美兼容 01005 微小元件)
超级重复精度
±0.2mm 定位，搭载 130W 飞拍与 600W 载带相机
头部产线验证
国际头部 TWS 耳机产线年供 50 台；支持医疗器械无菌分拣
深度集成型号为 LWBP-4B 的并联机器人，整机标准架构总重 100KG，确保极速运转下的物理稳定性。最小取放周期突破 1.1S，全面覆盖 2-20mm 五金、电子、塑胶、芯片及异形产品的高精度上料与编带。
最小取放 1.1S
双视觉飞拍
可选配加罩
智能装备产品线
智能分选设备 LWBP-B 高速版
半导体工艺突破
实力赋能顶尖半导体制造，国内半导体代工巨头采购量年增达 300%。更大限度支撑全自动化产线升级，打破制程后端分拣瓶颈。
摒弃传统单一分拣模式，全系支持双视觉飞拍功能，在极高吞吐量下保持微米级识别精度。针对多批次、少批量的现代柔性制造，设备标配“多种物料，一键换型”系统，大幅压降停机切线时间。
一键换型
全自动无缝对接
液晶面板 AOI 点亮检测系统
专为 LCD、OLED、水墨屏打造的 屏显级视觉品控体系。
综合定位精度
±0.02 mm
极限产能
1200 PCS/H
严苛漏检率控制
0.1% ~ 0.5%
MD-Vision 深度学习算法
摒弃传统死板阈值。深度结合图像处理与深度学习网络，针对画面异常、缺划等复杂低对比度缺陷，实现高鲁棒性检出。
全序面板缺陷覆盖
通吃显示行业复杂工序。全面覆盖 B/L、CELL、FOG、Mode1 等不同种类产品，精确识别 30+ 种典型致命缺陷。
MD-Cloud 工业互联与预测
生产数据直连云端。具备自适应学习能力，支持远程调试与预测性设备维护，在产线运转中持续迭代检测模型。
不止于交付设备，更交付持续的生产力。
7×24 响应机制
专属应用工程师团队在线诊断，打破时区与地域限制的极速响应。
NPI 现场驻场支持
针对复杂新产品导入，提供原厂级现场陪产服务，护航爬坡期。
OTA 终身算法升级
确保您的测试设备底座始终匹配最新的元器件封装库与测试逻辑。